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封裝及檢測設(shè)備

其他設(shè)備芯片貼片機芯片分選機植球機

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詳細(xì)介紹

601

功能

挑片應(yīng)用：wafer to tray
手動上料，自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品，自動分揀芯片

特點

視覺定位系統(tǒng)，直線電機驅(qū)動：分揀精度高，速度快
支持對三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選
支持MPW
提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
支持tray自動下料

Options

可升級雙面AOI視覺檢查功能：檢測芯片正面和背面的劃痕、崩邊、污染
Air Ejector：對應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm

項目：

規(guī)格參數(shù)

芯片尺寸：

0.5×0.5∽20×20 毫米

芯片厚度：

≥100μm；Option:≥20μm

分揀速度：

≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die

放置精度：

≤ ±0.05mm/≤ ±0.5°

wafer 尺寸：

4、6、8inch 兼容

放置區(qū)容量：

2[inch]8枚，4[inch]2枚

設(shè)備尺寸：

1400(W)x850(D)x1650(H) mm

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