追求合作共贏
Win win for you and me售前售中售后完整的服務(wù)體系
誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)質(zhì)量保障價(jià)格實(shí)惠服務(wù)完善當(dāng)前位置:首頁(yè) > 產(chǎn)品展示 > 封裝及檢測(cè)設(shè)備 > 植球機(jī) > 高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus
簡(jiǎn)要描述:高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus特點(diǎn)視覺(jué)定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能柔性基板植球自動(dòng)補(bǔ)償功能產(chǎn)品邊緣植球能力強(qiáng)大的視覺(jué)檢查功能,更高良率提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
詳細(xì)介紹
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus
測(cè)試提供的BGA/Socket植球設(shè)備以及高度定制的方案服務(wù),滿(mǎn)足STRIP類(lèi)以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。
功能:
特點(diǎn)
操作:
|
高密度全自動(dòng)BGA植球機(jī) BA-1700 Plus
項(xiàng)目 | 規(guī)格參數(shù) |
植球范圍 | 100X300 mm |
對(duì)應(yīng)產(chǎn)品 | 6、8、12英寸晶圓,最大植球數(shù)≥ 80,000 |
植球精度 | + 10微米 |
植球速度 | ≤20s/Circle |
對(duì)應(yīng)球徑 | 0.12~1.0 微米 |
外形尺寸 | 2500(W)x1800(D)x1650(H) 毫米 |
產(chǎn)品咨詢(xún)